PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。

　　沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

　　PCB沉金板不上錫的原因：

　　1、PCB線路板氧化，PCB板不上錫。

　　2、爐的溫度太低，或速度太快，錫沒有熔化。

　　3、錫膏問題，可以更換另個(gè)一種錫膏試試。

　　4、電池片問題，這個(gè)是最普遍的問題，因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。

　　PCB沉金板不上錫解決辦法：

　　1、藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

　　2、不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

　　3、合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

　　4、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

　　5、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷。

　　6、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間。

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