過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。過(guò)孔目的是達(dá)到層與層之間的導(dǎo)電連接，PCB制作要先打孔，然后対孔進(jìn)行導(dǎo)電處理(預(yù)金屬化)即黑化(用石墨烯、石墨乳處理)，有了導(dǎo)電能力，就可以對(duì)孔實(shí)現(xiàn)電鍍銅，通過(guò)鍍銅的過(guò)孔將上下層覆銅板連接在一起了，業(yè)余制作雙層板可以用導(dǎo)線穿通“過(guò)孔”兩面焊接，也能使用。

　　經(jīng)常會(huì)有客戶問(wèn)到我們生產(chǎn)，電路板鉆孔補(bǔ)償是多少，按什么公差補(bǔ)償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。

　　PCB板鉆孔孔徑公差要求：

　　一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無(wú)銅孔，有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無(wú)銅則主要用于安裝和定位使用。

　　如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;

　　如果是非金屬化孔也就是無(wú)銅孔，那么補(bǔ)正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當(dāng)然一般無(wú)銅孔都是比較大的孔，根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。

　　客戶一般在設(shè)計(jì)過(guò)程中不用考慮我們的補(bǔ)償尺寸，一般廠家在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)默認(rèn)客戶的孔資料為成品孔尺寸，線路板廠家會(huì)在做資料的時(shí)候，自動(dòng)設(shè)計(jì)好補(bǔ)償公差。生產(chǎn)出客戶想要的孔徑尺寸。

　　鉆孔公差：PTH：min+/-0.075mm

　　NPTH：min+/-0.05mm

　　CNC公差：min+/-0.1mm

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