PCB多層板在壓合過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題原因和解決辦法
- 發(fā)表時(shí)間:2019-06-24 16:03:40
- 作者:小編
- 來(lái)源:誠(chéng)暄PCB
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隨著科技的不斷發(fā)展,單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求,多層板得到了很大的發(fā)展,多層板比雙面板多了壓合的工藝,在PCB多層板在壓合過(guò)程中也會(huì)遇到很多問(wèn)題,例如起泡問(wèn)題,內(nèi)層圖形位移問(wèn)題,層間錯(cuò)位,板翹問(wèn)題等,下面小編來(lái)介紹一下問(wèn)題原因和解決的辦法。
PCB多層板在壓合過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題原因和解決辦法
一、起泡、起泡
問(wèn)題原因:
1、預(yù)壓力偏低;
2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長(zhǎng);
3、樹(shù)脂的動(dòng)態(tài)粘度高,加全壓時(shí)間太遲;
4、揮發(fā)物含量偏高;
5、粘結(jié)表面不清潔;
6、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足;
7、板溫偏低。
解決方法:
1、提高預(yù)壓力;
2、降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期;
3、應(yīng)對(duì)照時(shí)間--活動(dòng)關(guān)系曲線,使壓力、溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調(diào);
4、縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度,或降低揮發(fā)物含量;
5、加強(qiáng)清潔處理操作力。
6.提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。
7.檢查加熱器match,調(diào)整熱壓模溫度
二、板面有凹坑、樹(shù)脂、皺褶
問(wèn)題原因:
1、LAY-UP操作不當(dāng),鋼板表面未擦干有水漬,引起銅箔起皺;
2、壓板時(shí)板面失壓,造成樹(shù)脂流失過(guò)多,銅箔下缺膠,使銅箔表面起皺;
解決方法:
1、仔細(xì)清潔干凈鋼板,將銅箔表面抹平;
2、注意排板時(shí)上下板與板對(duì)齊,減小操作壓力,選用低RF%的膠片,縮短樹(shù)脂流動(dòng)時(shí)間加快升溫速度;
三、白,顯露玻璃布織紋
問(wèn)題原因:
1、樹(shù)脂流動(dòng)度過(guò)高;
2、預(yù)壓力偏高;
3、加高壓時(shí)機(jī)不正確;
4、粘結(jié)片的樹(shù)脂含量低,凝膠時(shí)間長(zhǎng),流動(dòng)性大;
解決方法:
1、降低溫度或壓力;
2、降低預(yù)壓力;
3、層壓中仔細(xì)觀察樹(shù)脂流動(dòng)狀況,壓力變化和溫升情況后,調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間;
4、調(diào)整預(yù)壓力\溫度和加高壓的起始時(shí)間;
四、厚度不均勻、內(nèi)層滑移
問(wèn)題原因:
1、同一窗口的成型板總厚度不同;
2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大;熱壓模板平行度差,疊層板能自由位移且整個(gè)疊層又偏聞熱壓模板中心位置;
解決方法:
1、調(diào)整到總厚度一致;
2、調(diào)整厚度,選用厚度偏差小的覆銅箔板;調(diào)整熱壓膜板平行度,限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域;
五、層間錯(cuò)位
問(wèn)題原因:
1、內(nèi)層材料的熱膨脹,粘結(jié)片的樹(shù)脂流動(dòng);
2、層壓中的熱收縮;
3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。
解決方法:
1、控制粘結(jié)片的特性;
2、板材預(yù)先經(jīng)過(guò)熱處理;
3、選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。
六、內(nèi)層圖形移位
問(wèn)題原因:
1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過(guò)細(xì);
2、預(yù)壓力過(guò)高;樹(shù)脂動(dòng)態(tài)粘度小;
3、壓機(jī)模板不平行;
解決方法:
1、改用高質(zhì)量?jī)?nèi)層覆箔板;
2、降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片;
3、調(diào)整模板;
七、板曲、板翹
問(wèn)題原因:
1、非對(duì)稱性結(jié)構(gòu);
2、固化周期不足;
3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致;
4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。
5、后固化釋壓后多層板處置不妥
解決方法:
1、力求布線設(shè)計(jì)密度對(duì)稱和層壓中粘結(jié)片的對(duì)稱放置;
2、保證固化周期;
3、力求下料方向一致。
4、在一個(gè)組合模中使用同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的材料將是有益的
5、多層板在受壓下加熱到Tg以上,然后保壓冷卻到室溫以下
八、分層、受熱分層
問(wèn)題原因:
1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高;
2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高;
3、內(nèi)層表面污染;外來(lái)物質(zhì)污染;
4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;
5、氧化不正常,氧化層晶體太長(zhǎng);前處理未形成足夠表面積。
6、鈍化作用不夠
解決方法:
1、層壓前,烘烤內(nèi)層以去濕;
2、改善存放環(huán)境,粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完;
3、改善操作,避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū);
4、加強(qiáng)氧化操作后的清洗;監(jiān)測(cè)清洗水的PH值;
5、縮短氧化時(shí)間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳,增加微蝕刻,改善表面狀態(tài)。
6、遵循工藝要求
以上就是小編介紹的關(guān)于PCB多層板在壓合過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題原因和解決辦法,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。
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