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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)PCB生產(chǎn)工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的七個(gè)要求

  • 發(fā)表時(shí)間:2019-09-09 19:02:24
  • 作者:小編
  • 來(lái)源:誠(chéng)暄PCB
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  焊盤(pán)作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,是用來(lái)構(gòu)成電路板焊盤(pán)圖案的東西,豐富的焊盤(pán)知識(shí)儲(chǔ)備是一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊(cè)畫(huà)焊盤(pán)很多人都會(huì),但是畫(huà)的時(shí)候要注意怎么畫(huà)出的焊盤(pán)最好,PCB制作工藝對(duì)焊盤(pán)有哪些要求,下面小編詳細(xì)的介紹一下。

  PCB生產(chǎn)工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求

  1、腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán),如為貼片IC時(shí),測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。

  2、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試。
PCB制作工藝對(duì)焊盤(pán)的要求知識(shí)介紹

  3、貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線(xiàn),長(zhǎng)度一般取2-3mm為宜。

  4、焊盤(pán)間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

  5、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

  6、單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3mm到1.0mm。

  7、焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。

  以上就是小編整理的關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的七個(gè)要求,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話(huà),我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。

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