在pcb生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會(huì)遇到一些電錫不良的問題，電錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線，孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅，孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅。下面小編來詳細(xì)的說一說pcb廠家生產(chǎn)過程中電錫不良的原因和改善預(yù)防措施。

　　pcb廠家生產(chǎn)過程中電錫不良的原因

　　1、陽極過少且分布不均。

　　2、槽液藥水成份失調(diào)、電流密度太小、電鍍時(shí)間太短。

　　3、陽極太長、電流密度過大、圖形局部導(dǎo)線密度過稀、光劑失調(diào)。

　　4、錫光劑失調(diào)少量或過量。

　　5、鍍前局部有殘膜或有機(jī)物。

　　6、電流密度過大、鍍液過濾不足。

　　pcb廠家生產(chǎn)過程中電錫不良的改善預(yù)防措施

　　1、不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

　　2、藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。

　　3、合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

　　4、赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

　　5、減小電流密度、定期對(duì)過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

　　6、加強(qiáng)鍍前處理。

　　7、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

　　8、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷。

　　9、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

　　10、正確使用助焊劑。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb廠家生產(chǎn)過程中電錫不良的原因和改善預(yù)防措施，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。