一般的PCB板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行所謂的拼板(Panelization)作業(yè)，目的是為了增加SMT產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率，PCB板拼板的優(yōu)勢(shì)明顯，但也有不足之處，那PCB板拼板有哪些缺點(diǎn)與限制，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　雙面pcb打樣廠(chǎng)家介紹關(guān)于PCB板拼板的知識(shí)

　　1、增加工時(shí)

　　PCB拼板雖然有諸多優(yōu)點(diǎn)，但等到所有的PCBA組裝作業(yè)完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時(shí)，也增加運(yùn)送撞件的風(fēng)險(xiǎn)。

　　2、影響錫膏印刷

　　有些板子上面如果有細(xì)間腳與0201等過(guò)小零件，拼板的數(shù)目不可以太多，因?yàn)閱伟迮c單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會(huì)造成公差大到無(wú)法滿(mǎn)足錫膏印刷的精準(zhǔn)度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問(wèn)題。

　　3、變形問(wèn)題

　　有些太薄的PCB也不建議拼板數(shù)目過(guò)多，因?yàn)镻CB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過(guò)回焊爐都是一種考驗(yàn)。當(dāng)然這方面可以用過(guò)爐載具或全程載具來(lái)克服，只是得考慮載具的費(fèi)用與增加的人工成本。

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