PCB板是用什么材料做成的?這個(gè)學(xué)問(wèn)大了，不同的電路板，材料也不同，板厚也分了很多種，下面小編簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)一說(shuō)吧。

　　印制線路板(PCB板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

　　覆銅板常用的有以下幾種：

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)

　　FR-2 ──酚醛棉紙，

　　FR-3 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂

　　FR-4──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂(深圳中科電路常用玻纖板材)

　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂

　　覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“pcb板是什么材料,分別有哪幾種”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。