產(chǎn)品參數(shù)

　　多層pcb優(yōu)點(diǎn)

　　1.節(jié)省面積，裝配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設(shè)計(jì)，更大的布線空間。

　　4.滿足EMC和型號(hào)完整性性能要求。

　　多層pcb缺點(diǎn)

　　1.加工成本高(特殊生產(chǎn)設(shè)備)。

　　2.產(chǎn)品周期長(zhǎng)。

　　3.設(shè)計(jì)工具很貴。

　　4.試驗(yàn)方法要求高。

　　5.維修很困難。

　　細(xì)節(jié)介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應(yīng)商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因?yàn)橐∽韬?，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達(dá)到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進(jìn)行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指、電金，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。從焊接性能上來(lái)說(shuō)，以上介紹的都沒有任何問題。

　　電金板的優(yōu)點(diǎn)

　　1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至數(shù)月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂意采用(再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾)。

　　但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問題： 隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。