產(chǎn)品參數(shù)

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

　　2、在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。

　　3、 防氧化，保護(hù)底層的Ni和銅。

　　4、金耐磨，可靠性好。

　　5、金手指的話，主要是利用金的導(dǎo)電性能好。

　　工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 

　　常見(jiàn)問(wèn)題

　　問(wèn)：電鍍鎳金有幾種分類的?

　　答：有兩種分類，分為鍍軟金和鍍硬金。

　　問(wèn)：鍍軟金和硬金有什么不同嗎?

　　答：軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

　　問(wèn)：鍍金板是全板鍍金嗎?

　　答：是的，是全板鍍金。

　　問(wèn)：沉金好還是鍍金好?

　　答：這個(gè)要根據(jù)不同的產(chǎn)品來(lái)回答，有些產(chǎn)品沉金效果比較好，有些產(chǎn)品鍍金效果比較好，不能一概而論。