一般PCB制程上，金手指都以“開窗”制作，即其pad之間不上防焊(綠漆)，以避免長(zhǎng)期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落，從而會(huì)影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外，開窗還有一個(gè)常見的功能，在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度，以方便過大電流，這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見。

　　PCB金手指外觀檢驗(yàn)規(guī)范：

　　一、.凸角

　　H-1-1金手指之間距>0.38mm(15mil),在金手指間至少有2/3間距.

　　H-1-2 金手指之間距<0.38mm(15mil),則不可有凸角現(xiàn)象.

　　Golden finger 間距>0.38mm(15mil)

　　儲(chǔ)如:ISA/EISA Card等.

　　二、缺口

　　H-2-1 缺口在單一金手的指面積最大不可超過百分之二十,若未超過百分之二十之金手指則每面不可超過兩處(含兩處).

　　三、刮傷

　　H-3-1金手指刮傷部分不可露出底材(銅或鎳)

　　H-3-2金手指刮傷未露底材在單面不可超過金手指指數(shù)1/5.

　　四、陷(點(diǎn))

　　H-4-1金手指之凹陷點(diǎn)未露底材(銅或鎳)

　　H-4-2 凹陷(點(diǎn))最大直徑不可超過0.38mm(15mil)且單面不可超過兩處以上.

　　五、沾錫:從 PC Board 金手指邊緣算起80%不可有沾錫現(xiàn)象.

　　六、小白點(diǎn)(錫,鉛)

　　H-6-1.接觸區(qū)1.5mm內(nèi)不可有小白點(diǎn)現(xiàn)象.

　　H-6-2.每片單面不可超過六點(diǎn)以上.

　　H-6-3.錫(鉛)點(diǎn)直徑<0.4mm

　　七、氧化：金手指不可有氧化現(xiàn)象.

　　八、露銅或露鎳：金手指不可有露銅或露鎳.

　　九、點(diǎn)殘留銅屑：金手指之端點(diǎn)不可有銅屑現(xiàn)象.

　　十、殘膠：金手指不可有殘膠現(xiàn)象.

　　十一、測(cè)試針點(diǎn)：金手指上之測(cè)試針點(diǎn)不可有露出底材(銅或鎳).

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