基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質的臨界溫度，叫Tg點即熔點。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響后工序機械鉆孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

　　一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

　　PCB板使用tg高的優(yōu)點：

　　通常Tg≥170℃的PCB線路板，稱作高Tg線路板。

　　基板的Tg提高了，線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

　　高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來，要求制作高Tg線路板的客戶逐年增多。

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