pcb打樣銅箔厚度可以幾o(hù)z

　　pcb打樣銅箔厚度可以幾o(hù)z，這個(gè)要看每個(gè)廠(chǎng)的工藝能力，因?yàn)榘宀牡足~越厚，對(duì)蝕刻工藝和阻焊工藝要求比較高的，目前正常的板子都在1oz，算是很普通的,一般都沒(méi)有什么問(wèn)題，如果要做到2oz、3oz、4oz，那就需要一定的工藝能力了。

　　板材的底銅越厚，不但對(duì)設(shè)計(jì)的線(xiàn)寬有要求，還對(duì)蝕刻機(jī)，阻焊印刷工藝有要求，比如線(xiàn)寬線(xiàn)距，在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮好，如果打樣銅箔厚度要達(dá)到2oz,那么設(shè)計(jì)的線(xiàn)寬線(xiàn)距需要達(dá)到0.18mm及以上，要達(dá)到3oz，線(xiàn)寬線(xiàn)距需要達(dá)到0.25mm及以上，要達(dá)到4oz，線(xiàn)寬線(xiàn)距需要達(dá)到0.35mm及以上。目前誠(chéng)暄電路可以做到4oz厚銅箔的打樣。

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　　目前在深圳3oz pcb打樣，可以找深圳市誠(chéng)暄電路科技有限公司，雄厚的技術(shù)力量，先進(jìn)的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備，豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及一整套對(duì)生產(chǎn)工藝和質(zhì)量進(jìn)行全方位控制的質(zhì)量管理體系。

　　投入巨資從美國(guó)、日本、德國(guó)、臺(tái)灣等地引進(jìn)具有世界先進(jìn)水平的現(xiàn)代化生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備及軟件，目前擁有2條全自動(dòng)沉銅線(xiàn)，曝光機(jī)6臺(tái)，飛針測(cè)試機(jī)百余臺(tái)，AOI光測(cè)機(jī)6臺(tái)。已經(jīng)可以做到銅箔4oz打樣板，3oz已不再是問(wèn)題，工藝也非常成熟。歡迎咨詢(xún)