隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶設(shè)計(jì)了盤(pán)中孔。那么什么樣的孔叫盤(pán)中孔呢，有哪些方法能判斷是否是盤(pán)中孔呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb廠家介紹盤(pán)中孔的定義

　　焊盤(pán)底下的孔，焊盤(pán)的內(nèi)徑，通過(guò)樹(shù)脂塞孔以后，在到內(nèi)徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來(lái)整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤(pán)底下。

　　盤(pán)中孔可增大表面焊盤(pán)面積，對(duì)于線寬線距較小，pcb布線，pad區(qū)域較小時(shí)，完成導(dǎo)通性的同時(shí)能很好縮小面積，減小pcb的尺寸。

　　盤(pán)中孔我們常見(jiàn)的主要用于BGA的封裝區(qū)域，因?yàn)槠浔砻嫘枰附踊蛐酒N時(shí)，對(duì)于其精度和可接受面積要求較高，表面的平整度要求也高，防止芯片貼片時(shí)不平整導(dǎo)致虛焊或者節(jié)點(diǎn)不良，所以我們建議常規(guī)的表面處理為化學(xué)鎳金

　　pcb廠家介紹盤(pán)中孔的判斷方法

　　1、客戶要求做的盤(pán)中孔。

　　2、在BGA區(qū)域，過(guò)孔打在BGA焊點(diǎn)上，結(jié)合貼片層，助焊層，阻焊層開(kāi)窗來(lái)判斷。

　　3、客戶要求孔需采用某種物料塞孔(常規(guī)0.6mm以下)，并電鍍填平時(shí)，采用盤(pán)中工藝。

　　4、BGA區(qū)域通過(guò)字符框位來(lái)輔助辨別。

　　5、BGA區(qū)域的過(guò)孔大小一般在0.3mm以下，焊點(diǎn)一般10mil左右，以D碼大小來(lái)判斷。

　　6、在BGA區(qū)域，注意阻焊，貼片，助焊開(kāi)窗的大小，因?qū)嶋H以線路層焊盤(pán)大小為準(zhǔn)。不要片面看到開(kāi)窗碰到孔就以為是盤(pán)中孔。

　　7、BGA焊點(diǎn)的開(kāi)窗以方陣陣列展示，排列整齊，過(guò)孔打在BGA焊點(diǎn)上，避免過(guò)孔開(kāi)窗所帶來(lái)的判斷失誤。

　　8、不要誤把PGA當(dāng)成盤(pán)中孔處理：PGA區(qū)域客戶需要插入針角，一般焊盤(pán)面積或者焊環(huán)都比較大，以客戶說(shuō)明書(shū)為準(zhǔn)。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb盤(pán)中孔線路板的定義和pcb盤(pán)中孔線路板的判斷方法，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。