在PCB生產工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的，下面pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題及處理方法。

　　pcb打樣廠家介紹關于鉆孔的知識

　　一、批鋒

　　產生原因有：參數(shù)錯誤;鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質特殊。

　　處理方法：

　　(1) 在設置參數(shù)時，嚴格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設置完后進行檢查核實。

　　(2) 在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。

　　(3) 對底板進行密度測試。

　　(4) 釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。

　　(5) 基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。

　　(6) 蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)

　　(7) 在鉆特殊板設置參數(shù)時，根據(jù)品質情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。

　　二、漏鉆孔

　　產生原因有：斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。

　　處理方法：

　　(1) 對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。

　　(2) 在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。

　　(3) 一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。

　　(4) 在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。

　　(5) 在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。

　　三、孔壁粗糙

　　產生原因有：進刀量變化過大;進刀速率過快;蓋板材料選用不當;固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產生偏轉太大;切屑排出性能差。

　　處理方法：

　　(1) 保持最佳的進刀量。

　　(2) 根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配。

　　(3) 更換蓋板材料。

　　(4) 檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。

　　(5) 調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態(tài)。

　　(6) 檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。

　　(7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。

　　(8) 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

　　四、孔位偏、移，對位失準

　　產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當，軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動;

　　鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;程序有問題。

　　處理方法：

　　(1) A、檢查主軸是否偏轉;

　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;

　　C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;

　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨;

　　E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

　　F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

　　G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

　　(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。

　　(3) 根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。

　　(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

　　(5) 檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

　　(6) 選擇合適的鉆頭轉速。

　　(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

　　(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

　　(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

　　(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

　　(11) 按要求進行釘板作業(yè)。

　　(12) 記錄并核實原點。

　　(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

　　(14) 反饋，通知機修調試維修鉆機。

　　(15) 查看核實，通知工程進行修改。

　　五、堵孔(塞孔)

　　產生原因有：鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致，如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

　　處理方法：

　　(1) 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。

　　(2) 應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)。

　　(3) 應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。

　　(4) 應更換墊板。

　　(5) 應選擇最佳的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。

　　(6) 更換鉆咀供應商。

　　(7) 嚴格根據(jù)參數(shù)表設置參數(shù)。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題及處理方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。