隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，很多pcb都有要阻抗要求，線寬線距是影響阻抗的重要因素，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　阻抗pcb打樣廠家介紹pcb蝕刻發(fā)生嚴(yán)重側(cè)蝕過蝕的原因知識(shí)

　　1、蝕刻液的種類

　　不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。

　　2、蝕刻速率

　　蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　3、蝕刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　4、蝕刻液的PH值

　　堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。

　　5、蝕刻液的密度

　　堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。

　　6、銅箔厚度

　　要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)?，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。

　　7、噴嘴角度不對(duì)，噴管失調(diào);

　　8、嘖壓太大，導(dǎo)致反彈而使側(cè)蝕惡化;

　　9、線路邊緣的阻劑破損或浮離;

　　10、銅面厚度不均;

　　11、線路配置差異大，疏線路區(qū)過蝕;

　　12、輸送速度太慢;

　　13、蝕刻液中鹽酸濃度太高;

　　14、氯化銅蝕刻液比重太低導(dǎo)致蝕刻速度加快。

　　以上就是阻抗pcb打樣廠家介紹pcb蝕刻發(fā)生嚴(yán)重側(cè)蝕過蝕的原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。