在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔和焊盤(pán)都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插(DIP)封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。但是，在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。

　　PCB打樣中焊盤(pán)和過(guò)孔的區(qū)別是什么

　　焊盤(pán)，有插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)之分;插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　過(guò)孔，主要起到電氣連接的作用，過(guò)孔的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且過(guò)孔表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而焊盤(pán)不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用。

　　1、過(guò)孔的孔在設(shè)計(jì)中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過(guò)孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2、焊盤(pán)的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm，經(jīng)歷過(guò)沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一點(diǎn)，約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm，鉆孔會(huì)是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、過(guò)孔在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。測(cè)試點(diǎn)也做不了。

　　4、過(guò)孔的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、焊盤(pán)的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤(pán)的附著力量。

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