目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結(jié)構(gòu)P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級。

　　PCB單面板板材上的KB的含義

　　FR-4 環(huán)氧樹脂 玻纖布計算機、儀表、通信用、耐燃性。在溫度提升時具有高度之機抄械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優(yōu)良之尺寸安定性. 以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環(huán)境下但在高溫下,其材質(zhì)會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當. 以復合材料之積層板適用于電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工。

　　KB,KD表示zd板材供應商的代碼，KB表示建滔，ZD表示山東金寶，KH 表示熱繼電器。

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